很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
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《龙珠》中最 Bug 的设定是什么?
你卡过最厉害的bug是什么?
个人开发者或小企业不申请经营性ICP备案,怎样开发APP盈利?
真正懂CPU的人,都选了什么CPU?